雷軍指已在晶片投放210億 小米發布玄戒O3處理器 18 Fold售價10999人幣起 小米（1810）今晚舉行秋季旗艦新品發布會，小米創始人雷軍公開談及公司長期造芯布局時強調，從決定造芯的第一天起，小米就做好了長期堅持的打算。「當時我就說了，10年時間，計劃研發投入500個億。截至今天，我們已經真金白銀地砸了210億元（人民幣，下同）。正是因為我們出色的團隊能力和真金白銀的投入，我們取得了一個又一個的進展。」 多款自研晶片明年商用 據發布會披露，小米自研晶片商業化進度穩步推進，玄戒7 9 月, 2026
由 新闻中心
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