《星島》見習記者 屈慧 深圳報道
作為國產先進封測領域的標桿企業，盛合晶微半導體有限公司（下稱「盛合晶微」）在成立十一年後，正式踏上IPO征程。10月30日，盛合晶微IPO申請獲上交所受理，擬登陸科創板，計劃募集資金48億元。
曾為中芯國際子公司 制裁陰影未散
回溯盛合晶微的發展起點，其誕生之初便承載著半導體產業界的重要使命 —— 填補國內高端封測環節的空白。
盛合晶微成立於2014年，前身為「中芯長電」，由晶圓製造龍頭中芯國際（SH:688981/HK:00981）牽頭與封測龍頭長電科技（SH:600584）合資設立，生產基地位於江蘇江陰。
2020年底，中芯國際被美國列入「實體清單」，作為子公司的中芯長電受牽連一同被納入制裁範圍。為應對局勢變化，2021年中芯國際尋求退出中芯長電，同年中芯長電更名為盛合晶微。
其後，盛合晶微經歷了多輪融資，股權結構發生重大變化，其中無錫產發基金以10.89%持股比例成為新的第一大股東。
招股書顯示，截至目前盛合晶微共有113名股東，股東以產業投資機構、專業投資機構及員工持股平台為主，股權極度分散，公司無實際控制人和控股股東，核心經營計劃由管理層與董事會共同決策。
從董事會構成來看，公司共設9個席位，其中3席為獨立董事，5席由投資機構代表占據，董事長兼首席執行官崔東持有剩餘1席，治理結構體現出多元參與的特點。
儘管中芯國際將股權全部出售，但盛合晶微仍在「實體清單」內，制裁帶來的限制也持續存在。
押注高算力晶片封測 募資八成投向設備
盛合晶微的業務起步於12英寸中段矽片加工，後逐步拓展至晶圓級封裝（WLP）、芯粒多晶片集成封裝等全流程先進封測服務，可支撐 GPU、CPU、AI 晶片等各類高性能晶片的製造需求，契合當前高算力產業發展方向。
據市場機構Gartner數據，按2024年收入計，盛合晶微是全球第十大、中國大陸第四大封測企業。
盛合晶微有著非常高的起點，首個客戶即為高通，初期主要提供28nm、14nm製程配套服務；隨著國產晶片設計公司崛起及半導體國產化趨勢推動，核心客戶逐漸轉變為華為等中國企業。
在技術發展過程中，盛合晶微始終押注最先進的封測技術路線，其主營業務也從「中段矽片加工」為主，轉為「芯粒多晶片集成封裝」為主。
本次募資重點投向的即是芯粒多晶片集成封裝業務。具體而言，「三維多晶片集成封裝項目」總投資84億元，擬使用募集資金40億元；「超高密度互聯三維多晶片集成封裝項目」總投資30億元，擬使用募集資金8億元。
盛合晶微在招股書中表示，此次募資旨在搭建多個芯粒多晶片集成封裝技術平台的規模產能，並補充配套凸塊製造產能。
值得注意的是，截至2025年上半年，盛合晶微芯粒多晶片集成封裝業務產能利用率只有63.42%，尚未完全飽和。盛合晶微表示，該業務產線於2023年年中才實現規模量產，隨著產能逐步爬坡，產能利用率將有所提升。
需要關注的是，募投新項目的最大成本來自設備購置，占比超八成，而受「實體清單」影響，公司部分關鍵設備與原材料的進口仍受限制。
國產替代助推高增長 單客戶占比七成藏隱患
在半導體國產替代浪潮推動下，盛合晶微近四年業績呈現高速增長態勢。
招股書顯示，2022年至2025年上半年，盛合晶微營收分別為16.33億、30.38億、47.05億和31.78億元，對應歸母淨利潤分別為 – 3.29億、0.34億、2.14億和4.35億元。
芯粒多晶片集成封裝業務增長尤為顯著：2022年該業務收入不足 1 億元，占總營收比例僅5%；到2025年上半年，收入已達17.82億元，占比提升至56%，增長動力源於高性能運算晶片需求的爆發式增長。
國產替代成功的另一面，是盛合晶微「單客戶依賴」問題愈發突出，2022年至2025年上半年，其第一大客戶銷售收入占比分別為40.56%、68.91%、73.45%、74.40%。
行業人士分析指出，「單客戶依賴症」將削弱公司抗風險能力，使其在商業談判、戰略規劃及技術創新中陷入被動。更需警惕的是，作為核心客戶的華為本身受到美國嚴厲制裁，若未來制裁升級導致需求下降，將對盛合晶微的業績穩定性造成直接衝擊。
