商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 周三告诉记者，除了生产其他类型半导体的设施外，目标是为尖端芯片创建“至少两个”新的制造能力集群。 每个集群将雇用数千名工人，并支持一个供应他们所需原材料和服务的企业网络。
“我们有非常明确的国家安全目标，我们必须实现这些目标，”雷蒙多女士说，并指出并非每个芯片制造商都能如愿以偿。 “我怀疑会有很多失望的公司觉得他们应该有一定数额的钱，而现实是我们在这里的投资回报是我们国家安全目标的实现。 时期。”
随着拜登政府准备在下周发布申请的基本规则，竞争愈演愈烈。 每个项目最高可达 30 亿美元或更多的赠款可能会在今年春天开始发放。
高管们表示，韩国、台湾、中国大陆和其他地方政府的巨额支出帮助塑造了全球芯片行业。 美国当前的政策推动可能会再次改变市场，给一些公司带来优势，使其能够击败竞争对手。
大多数芯片公司在公开讨论补贴时都强调了促进美国生产的共同目标。 但它们之间已经出现了明显的差异。 公司、组织、大学和其他机构去年 3 月向商务部提交的 200 多份文件中概述了其中的许多内容。
除了赞扬他们自己的制造计划的优点外，一些申请者还提出竞争项目应该得到更少的资金，或者应该在运作方式上面临严格限制，尽管很少有公司提到他们的竞争对手的名字。
英特尔以及 GlobalFoundries 和 SkyWater Technology 等其他美国公司表达了对外资公司的担忧，包括他们的美国工厂能否在本国发生危机时继续运营。